层数:
4-8 Layers
板材:
FR-4 & High Tg FR-4,
厚度:
1.6 ~ 6.0 mm
铜 (内 / 外 ):
1/2oz ~ 4 Oz
表面处理工艺:
抗氧化,喷锡,无铅喷锡,沉金,镀金,沉锡,沉银
最小孔径:
0.15 mm
最小线宽:
0.075 mm
最小线距:
应用:电脑、网络装置、通信设备、医疗设备