生产能力:

1.产品：1层至20层印制电路板，（肓孔板、埋孔板、阻抗板）
2.表面处理：喷锡
        镀金(1-30微英寸)
        化学沉金
        镀金手指
        有机涂覆（OSP）
3.生产能力：8000平方米/月 (以双、四层板为基础计算)
4.市场比例：海外：20% 本地：50% 外地：30%

质量目标：

一、公司的质量方针：
    急用户所急，想用户所想，以质量求生存，以速度求发展

二、公司质最目标：
    A、准时交货率：95%
    B、生产直通率：95%
    C、成品检查合格率：95%
    D、客户投诉/退货率：0-1/周
    E、.材料损耗率：2%
    F、产量：20,000ft2/周

生产周期：