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技术参数

1.产品类型:单面、双面及多层印制线路板( PCB ),柔(软)性线路板,埋盲孔板。
2 .最大加工尺寸:单面板,双面板:2100mm * 600mm 多层板:600mm * 600mm
3 .层数:1-20层
4 .加工板厚度:刚性板0.4mm-4.0mm  柔性板0.025mm---0.15mm
5 .基材铜箔厚度:刚性板 18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ )   柔性板  0.009MM0.018mm0.035mm0.070mm0.010mm
6 .常用基材:FR-4 ,CEM-3 ,CEM-1,94HB,94VO,聚四氯乙烯,罗杰斯,聚脂、聚酰亚铵。
7 .工艺能力:
( 1 )钻孔:最小孔径0.15MM
( 2 )孔金属化:最小孔径0.15mm,板厚 / 孔径比 4 : 1
( 3 )导线宽度:最小线宽:金板0.075mm,锡板0.10mm
( 4 )导线间距:最小间距:金板0.075mm,锡板0.10mm
( 5 )镀金板:镍层厚度:〉或 =2.5μ   金层厚度: 0.05-0.1μm 或按客户要求
( 6 )喷锡板:锡层厚度: > 或 =2.5-5μ
( 7 )铣板:线到边最小距离:0.15mm孔到边最小距离:0.2mm 最小外形公差: ± 0.12mm
( 8 )插座倒角:角度: 30 度、 45 度、 60 度 深度: 1 -3mm
( 9 ) V 割:角度: 30 度、 35 度、 45 度 深度:板厚 2/3  最小尺寸:80mm * 80mm
( 10 )通断测试:
最大测试面积:400mm * 500mm
最大测试点: 8000 点
最高测试电压: 300V
最大绝缘电阻;100M欧
8 .耐焊性   :85---105℃ / 280℃---360℃

9 . 板翘曲度: 单面板< 或 =1.0%双面板< 或 =0.6%多层板< 或 =0.6%

10.  柔性板的耐绕曲性/耐化学性:符合国际印制电路IPC标准

 
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